熱門關(guān)鍵詞: TI/德州儀器國巨電阻順絡(luò)電感風(fēng)華電容ST/意法半導(dǎo)體
0755-83206860
KOA RN732ATTD1240B25 隸屬于RN73系列超精密薄膜貼片電阻,專為對(duì)穩(wěn)定性和精度要求嚴(yán)苛的電子電路設(shè)計(jì)。其核心參數(shù)包括:
· 阻值與精度:標(biāo)稱阻值124Ω,容差±0.1%,確保電路信號(hào)的精確傳輸,減少校準(zhǔn)需求。
· 溫度特性:溫度系數(shù)(TCR)低至±25ppm/℃,在-55℃至155℃寬溫范圍內(nèi)保持阻值穩(wěn)定,避免溫漂導(dǎo)致的性能波動(dòng)。
· 功率與尺寸:額定功率100mW(1/10W),采用0805標(biāo)準(zhǔn)封裝(尺寸2.00mm × 1.25mm),兼顧功率承載與空間適應(yīng)性。
· 可靠性:通過耐濕性、耐焊接熱及高溫暴露測(cè)試,符合RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),無鉛端接工藝滿足現(xiàn)代電子制造要求。
該電阻采用鎳鉻(NiCr)薄膜作為電阻材料,沉積于高純度陶瓷基板上,通過激光微調(diào)技術(shù)實(shí)現(xiàn)±0.1%的精度控制。其多層結(jié)構(gòu)包含:
· 基底層:氧化鋁陶瓷基板,提供機(jī)械強(qiáng)度和熱穩(wěn)定性;
· 電阻層:鎳鉻合金薄膜,低噪聲且阻值均勻;
· 保護(hù)層:硅樹脂涂層,防潮防化學(xué)腐蝕。
端接部分采用鍍鎳/錫工藝,優(yōu)化焊接性能,防止虛焊。0805封裝兼容回流焊與波峰焊,適配自動(dòng)化貼裝產(chǎn)線。
憑借超高精度和低TCR,RN732ATTD1240B25 適用于以下領(lǐng)域:
· 精密測(cè)量設(shè)備:如萬用表、傳感器信號(hào)調(diào)理電路,確保數(shù)據(jù)采集準(zhǔn)確性;
· 醫(yī)療電子:生命體征監(jiān)測(cè)儀、影像設(shè)備ADC模塊,減少信號(hào)失真;
· 工業(yè)控制:PLC模塊、高精度電源反饋網(wǎng)絡(luò),提升系統(tǒng)長(zhǎng)期穩(wěn)定性。
在高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換或低噪聲放大電路中,其薄膜技術(shù)可有效抑制熱噪聲,優(yōu)于厚膜電阻。
RN73系列覆蓋多尺寸(0402~1210)和阻值(1Ω~15kΩ),RN732A(0805)在功率密度與空間效率上表現(xiàn)均衡:
· 功率降額特性:環(huán)境溫度>80℃時(shí)需線性降額,155℃時(shí)功率降至0(見下圖降額曲線);
· 性價(jià)比優(yōu)勢(shì):相比同精度級(jí)線繞電阻,薄膜電阻成本低且高頻特性更優(yōu)。
下表匯總了RN732ATTD1240B25的關(guān)鍵規(guī)格:
參數(shù)類別 | 技術(shù)指標(biāo) |
電氣特性 | 阻值:124Ω ±0.1% |
額定功率:100mW (1/10W) | |
溫度系數(shù):±25ppm/℃ | |
機(jī)械特性 | 封裝尺寸:0805 (2.00×1.25×0.60mm) |
端接類型:SMD/SMT | |
環(huán)境適應(yīng)性 | 工作溫度:-55℃ ~ +155℃ |
符合標(biāo)準(zhǔn):RoHS |
KOA RN732ATTD1240B25 以薄膜工藝為核心,在微型化與高精度間取得平衡,為現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)提供可靠的電阻解決方案。其嚴(yán)格的制程控制和寬溫穩(wěn)定性,尤其適合工業(yè)自動(dòng)化、精密儀器等前沿領(lǐng)域,助力提升系統(tǒng)級(jí)性能。
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