熱門關(guān)鍵詞: TI/德州儀器國巨電阻順絡(luò)電感風(fēng)華電容ST/意法半導(dǎo)體
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在快充技術(shù)快速迭代的背景下,拓爾微電子推出的IM2406 USB PD控制器憑借其高度集成與協(xié)議兼容性,成為大功率電源設(shè)計(jì)的核心解決方案。作為一款通過USB-IF PD3.0認(rèn)證(TID:6174)的芯片,IM2406不僅支持單口100W輸出能力,更以精簡(jiǎn)的外圍電路設(shè)計(jì)顯著降低開發(fā)復(fù)雜度,為適配器、車載充電器等場(chǎng)景提供高可靠性支持。
IM2406的核心優(yōu)勢(shì)在于對(duì)主流快充協(xié)議的廣泛兼容。它完整支持PD3.0/PPS、QC4.0+、華為SCP/FCP、蘋果Apple 2.4A等協(xié)議,可無縫適配各類終端設(shè)備。其內(nèi)部集成兩路11-bit高精度DAC,實(shí)現(xiàn)±1%的電壓/電流控制精度,確保恒壓(CV)和恒流(CC)輸出的穩(wěn)定性。此外,內(nèi)置的32KB Flash存儲(chǔ)器支持固件反復(fù)擦寫與在線升級(jí),為產(chǎn)品迭代預(yù)留靈活空間。
在安全防護(hù)層面,IM2406采用多重硬件級(jí)保護(hù)機(jī)制。包括過壓(OVP)、欠壓(UVP)、過流(OCP)及過溫(OTP)保護(hù),并通過集成ESD防護(hù)單元實(shí)現(xiàn)CC/DP/DM引腳8kV HBM抗靜電能力,無需外置RC電路即可滿足嚴(yán)苛認(rèn)證要求。其30V高耐壓CC引腳設(shè)計(jì),進(jìn)一步強(qiáng)化接口可靠性。
IM2406通過高度集成化設(shè)計(jì)大幅精簡(jiǎn)外圍元件。芯片內(nèi)部整合BMC PHY物理層、Type-C檢測(cè)電路、VBUS放電模塊及NMOS負(fù)載開關(guān)驅(qū)動(dòng)器,顯著減少分立器件數(shù)量。例如,用戶僅需外接電阻即可預(yù)設(shè)6組PDO(功率數(shù)據(jù)對(duì)象),靈活配置5V-20V輸出檔位,而I2C接口支持多芯片互聯(lián),便于多口充電器的智能功率分配。
在實(shí)際應(yīng)用中,IM2406與拓爾微DC-DC轉(zhuǎn)換器(如TMI2286D)組成的方案展現(xiàn)出高效性能。以100W氮化鎵快充為例,該組合可實(shí)現(xiàn)99%的轉(zhuǎn)換效率與5A大電流輸出,同時(shí)支持線損補(bǔ)償和NTC溫控功能,確保高負(fù)載下的穩(wěn)定性。這種“協(xié)議芯片+降壓轉(zhuǎn)換器”的架構(gòu)已被廣泛應(yīng)用于多口快充設(shè)計(jì),例如65W 2C1A氮化鎵充電器中,IM2406獨(dú)立驅(qū)動(dòng)單C口并協(xié)同管理功率動(dòng)態(tài)分配。
IM2406的QFN16封裝(4mm×4mm)為緊湊型設(shè)備提供優(yōu)異的空間適應(yīng)性,其5.05mm厚度的轉(zhuǎn)接板設(shè)計(jì)可嵌入狹小空間。在快充市場(chǎng)向大功率、多協(xié)議發(fā)展的趨勢(shì)下,該芯片通過減少外置MCU需求、降低BOM成本,加速了100W快充技術(shù)的商業(yè)化落地。目前,其方案已覆蓋車充、移動(dòng)電源、多口適配器等場(chǎng)景,助力廠商實(shí)現(xiàn)高兼容性且符合能效標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。
拓爾微IM2406以協(xié)議全兼容、控制高精度及設(shè)計(jì)精簡(jiǎn)化為核心,解決了大功率快充開發(fā)中的兼容性與可靠性痛點(diǎn)。其技術(shù)特性緊密貼合PD3.1、多設(shè)備協(xié)同充電等前沿需求,為電源行業(yè)提供了兼具性能與成本優(yōu)勢(shì)的底層支撐,持續(xù)推動(dòng)快充生態(tài)向高效率、高集成方向演進(jìn)。
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