熱門(mén)關(guān)鍵詞: TI/德州儀器國(guó)巨電阻順絡(luò)電感風(fēng)華電容ST/意法半導(dǎo)體
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PI7C9X2G304SLBFDEX是Diodes SlimLine?系列的主力產(chǎn)品,專(zhuān)為PCI Express Gen2協(xié)議優(yōu)化設(shè)計(jì)。其核心架構(gòu)支持3個(gè)獨(dú)立端口和4條數(shù)據(jù)通道(Lane),實(shí)現(xiàn)多設(shè)備間的高速數(shù)據(jù)路由。關(guān)鍵參數(shù)包括:
· 電氣性能:工作電壓范圍0.9V–1.1V,兼容低功耗設(shè)備需求;最大時(shí)鐘頻率100MHz,確保5GT/s的PCIe 2.0速率。
· 環(huán)境適應(yīng)性:工業(yè)級(jí)寬溫(-40℃至85℃)與RoHS/無(wú)鉛認(rèn)證,滿(mǎn)足嚴(yán)苛環(huán)境下的可靠性要求。
· 功耗控制:典型功耗650mW,采用動(dòng)態(tài)電源管理技術(shù),在非活動(dòng)狀態(tài)自動(dòng)降耗。
芯片采用LQFP-128封裝(14×14mm),引腳布局兼顧信號(hào)完整性與散熱效率:
· 高密度布線:128引腳支持多組差分信號(hào)對(duì),減少高速傳輸中的串?dāng)_。
· 表面貼裝兼容性:適合自動(dòng)化SMT產(chǎn)線,標(biāo)準(zhǔn)卷帶(Tape & Reel)包裝提升量產(chǎn)效率。
· 散熱優(yōu)化:封裝底部裸露焊盤(pán)增強(qiáng)熱傳導(dǎo),無(wú)需額外散熱器即可穩(wěn)定運(yùn)行。
該芯片的多端口交換能力為以下領(lǐng)域提供核心支持:
· 數(shù)據(jù)中心設(shè)備:用于服務(wù)器背板交換,擴(kuò)展PCIe鏈路至多塊SSD或GPU加速卡。
· 嵌入式系統(tǒng):在工控設(shè)備中連接FPGA、圖像處理器等模塊,實(shí)現(xiàn)低延遲數(shù)據(jù)傳輸。
· 通信基礎(chǔ)設(shè)施:支持5G基站中的信號(hào)處理板卡互連,適應(yīng)戶(hù)外溫度波動(dòng)環(huán)境。
作為PCIe 2.0時(shí)代的成熟方案,PI7C9X2G304SLBFDEX兼具前向兼容性與設(shè)計(jì)靈活性:
· 協(xié)議層兼容:向下兼容PCIe 1.x標(biāo)準(zhǔn),支持與舊設(shè)備混合部署。
· 硬件替代方案:可替換功能相近型號(hào)(如PI7C9X2G304SLBFDE),需注意后者通道數(shù)縮減至3 Lane。
· 開(kāi)發(fā)支持:配套評(píng)估板PI7C9X2G304SLBEVB加速原型驗(yàn)證,提供寄存器配置參考代碼。
自2012年發(fā)布以來(lái),該芯片因高性?xún)r(jià)比成為中低速交換場(chǎng)景的首選:
· 供應(yīng)鏈穩(wěn)定:交貨周期約6–8周,主流分銷(xiāo)商庫(kù)存量超千顆。
· 客戶(hù)案例:大量用于企業(yè)級(jí)NAS控制器、醫(yī)療影像設(shè)備等對(duì)成本敏感的項(xiàng)目。
· 長(zhǎng)期支持:Diodes承諾生命周期狀態(tài)為“在產(chǎn)”(Active),保障工業(yè)客戶(hù)長(zhǎng)期采購(gòu)需求。
PI7C9X2G304SLBFDEX以高集成度與工業(yè)級(jí)穩(wěn)健性,持續(xù)服務(wù)于傳統(tǒng)設(shè)備升級(jí)與新興邊緣計(jì)算場(chǎng)景。其設(shè)計(jì)平衡了性能、功耗和成本,尤其適合需要多節(jié)點(diǎn)數(shù)據(jù)路由但無(wú)需PCIe 4.0高速率的系統(tǒng)。隨著5G+IoT設(shè)備激增,此類(lèi)芯片將在網(wǎng)關(guān)設(shè)備、車(chē)載控制器等領(lǐng)域延續(xù)應(yīng)用價(jià)值。
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