CL31B104KCFNNNE貼片陶瓷電容技術(shù)解析與應(yīng)用指南

三星電機(jī)的CL31B104KCFNNNE是通用型多層陶瓷電容器（MLCC）中的經(jīng)典型號(hào)，以其穩(wěn)定的性能和工業(yè)級(jí)可靠性成為電子設(shè)計(jì)中的高頻選擇。以下從核心參數(shù)、應(yīng)用場(chǎng)景及技術(shù)優(yōu)勢(shì)展開分析：

一、核心電氣參數(shù)與物理特性

· 容值與電壓：標(biāo)稱容值0.1μF（100nF），額定電壓100V，容差±10%，滿足中高壓電路的退耦和濾波需求。

· 溫度特性：采用X7R介質(zhì)材料，工作溫度范圍-55°C至+125°C，溫度穩(wěn)定性優(yōu)異（容值變化率≤±15%）。

· 物理結(jié)構(gòu)：
表：關(guān)鍵尺寸規(guī)格

二、應(yīng)用場(chǎng)景與行業(yè)適配性

1. 電源管理模塊：
在AC/DC轉(zhuǎn)換器、開關(guān)電源中，用于輸入/輸出端的高頻噪聲抑制，100V耐壓值可應(yīng)對(duì)浪涌沖擊。

2. 消費(fèi)電子產(chǎn)品：
廣泛應(yīng)用于智能電視、路由器等設(shè)備的信號(hào)耦合電路，X7R材質(zhì)保障了溫度變化下的信號(hào)穩(wěn)定性。

3. 工業(yè)控制系統(tǒng)：
-55°C~125°C寬溫域支持工控主板、電機(jī)驅(qū)動(dòng)板在極端環(huán)境運(yùn)行。

三、技術(shù)與工藝優(yōu)勢(shì)

1. 材料技術(shù)：X7R介質(zhì)兼具高介電常數(shù)與低損耗特性，在-55°C至125°C范圍內(nèi)容值漂移可控，優(yōu)于Y5V等低價(jià)材料。

2. 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：內(nèi)部多層電極堆疊技術(shù)提升單位體積容量密度，1206封裝實(shí)現(xiàn)0.1μF@100V的高壓容值比。

3. 可靠性認(rèn)證：符合RoHS指令與無鉛環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)（MSL濕敏等級(jí)1級(jí)），通過-55°C~125°C 1000次溫度循環(huán)測(cè)試。

四、產(chǎn)品系列定位

CL31B104KCFNNNE隸屬三星CL系列標(biāo)準(zhǔn)型MLCC，定位工業(yè)級(jí)通用市場(chǎng)。該系列以高性價(jià)比和量產(chǎn)一致性著稱，兼容汽車電子AEC-Q200外的多數(shù)民用及工業(yè)場(chǎng)景。

五、安裝與生產(chǎn)兼容性

· 貼裝工藝：支持全自動(dòng)SMT產(chǎn)線，卷帶包裝（Tape/Reel）適配高速貼片機(jī)供料器，標(biāo)準(zhǔn)2000pcs/卷盤減少換料頻次。

· PCB設(shè)計(jì)建議：
焊盤布局需遵循3216公制封裝規(guī)范（IPC-7351標(biāo)準(zhǔn)），推薦焊盤長(zhǎng)度3.4mm，避免因熱應(yīng)力導(dǎo)致開裂。

六、市場(chǎng)驗(yàn)證與長(zhǎng)期供應(yīng)

該型號(hào)自2020年起持續(xù)量產(chǎn)（Active狀態(tài)），三星電機(jī)提供32周標(biāo)準(zhǔn)交期，并備有52,000+現(xiàn)貨庫存（截至2025年數(shù)據(jù)），保障設(shè)計(jì)生命周期內(nèi)的穩(wěn)定供應(yīng)。

總結(jié)

三星CL31B104KCFNNNE貼片電容憑借100V耐壓、X7R寬溫穩(wěn)定性及1206封裝兼容性，成為電源、通信、消費(fèi)電子領(lǐng)域的“黃金配角”。其技術(shù)參數(shù)平衡性能與成本，是工程師應(yīng)對(duì)濾波、退耦、信號(hào)調(diào)理等需求的標(biāo)準(zhǔn)化解決方案。

若您想獲取報(bào)價(jià)或了解更多電子元器件知識(shí)及交流、電阻、電容、電感、二極管、三極管、MOS管、場(chǎng)效應(yīng)管、集成電路、芯片信息，請(qǐng)聯(lián)系客服，鄭先生TEL:13428960096   QQ:393115104