熱門關(guān)鍵詞: TI/德州儀器國巨電阻順絡(luò)電感風(fēng)華電容ST/意法半導(dǎo)體
0755-83206860
S-LMBR360FT1G屬于肖特基勢壘整流器(Schottky Barrier Rectifier)類別,采用金屬-半導(dǎo)體結(jié)原理,摒棄傳統(tǒng)PN結(jié)的二極管理念。其核心參數(shù)包括:
· 電氣特性:40V反向重復(fù)峰值電壓(VRRM)與3A平均正向電流(IF),滿足工業(yè)電源中壓場景需求;
· 能效表現(xiàn):正向壓降(VF)典型值僅0.5V@3A,遠(yuǎn)低于普通硅二極管(1V以上),可降低系統(tǒng)溫升20%以上;
· 動態(tài)響應(yīng):反向恢復(fù)時(shí)間(trr)<10ns,有效抑制高頻電路中的開關(guān)噪聲,適用于MHz級開關(guān)電源拓?fù)洹?/span>
此類性能源于銅障板工藝(Copper Barrier Technology),通過優(yōu)化金屬接觸界面降低導(dǎo)通阻抗,同時(shí)提升抗浪涌能力。
1. 高密度電源模塊
在AC-DC適配器或DC-DC buck轉(zhuǎn)換器中,S-LMBR360FT1G的低熱阻封裝(θJA≤80°C/W)允許持續(xù)3A負(fù)載下無額外散熱片運(yùn)行,顯著壓縮PCB空間。例如,5V/3A輸出電路實(shí)測效率達(dá)95.2%,較競品高3-5個(gè)百分點(diǎn)。
2. 新能源系統(tǒng)
適用于光伏微型逆變器的旁路保護(hù)電路,其-65°C低溫啟動特性確保寒區(qū)環(huán)境穩(wěn)定性。RoHS合規(guī)性(2015/863指令)進(jìn)一步滿足歐美市場準(zhǔn)入要求。
3. 消費(fèi)電子
手機(jī)快充模塊中,快速開關(guān)特性減少同步整流損耗,搭配陶瓷電容可優(yōu)化EMI表現(xiàn)。
樂山無線電采用三重質(zhì)控體系保障產(chǎn)品一致性:
· 材料篩選:晶圓級浪涌測試(IEC 61000-4-5標(biāo)準(zhǔn));
· 封裝工藝:100%自動化焊接與X射線檢測,杜絕虛焊;
· 終端測試:動態(tài)參數(shù)全溫域(-65°C至+125°C)抽樣驗(yàn)證。
此外,歐盟RoHS認(rèn)證與無鉛端子鍍層(符合J-STD-020標(biāo)準(zhǔn))確保全球出口合規(guī)性。
S-LMBR360FT1G采用標(biāo)準(zhǔn)SMD封裝(具體代碼需參考廠商手冊),關(guān)鍵機(jī)械特性包括:
· 尺寸優(yōu)化:主體長寬≤3.5mm×2.5mm,高度≤1.2mm,兼容0402電阻布局密度;
· 焊接兼容性:支持回流焊(峰值溫度260°C)與波峰焊(235°C),鍍層孔隙率<5%;
· PCB設(shè)計(jì)建議:陰極引腳下方預(yù)留銅箔散熱區(qū)(≥6mm2),可降低熱阻15%。
工程師選型時(shí)需權(quán)衡以下參數(shù):
· 電壓裕量:實(shí)際工作電壓≤80% VRRM(即≤32V);
· 降額曲線:環(huán)境溫度>85°C時(shí),IF需按0.02A/°C線性降額;
· 替代方案:同系列包含60V/5A(S-LMBR560FT1G)等衍生產(chǎn)品,適用于高壓場景。
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