熱門(mén)關(guān)鍵詞: TI/德州儀器國(guó)巨電阻順絡(luò)電感風(fēng)華電容ST/意法半導(dǎo)體
0755-83206860
TDK CKG57NX7S2A226MT009W屬于金屬支架貼片電容(MegaCap系列),其設(shè)計(jì)突破傳統(tǒng)MLCC局限:
1. 金屬支架結(jié)構(gòu):
在端子電極部嵌入金屬支架,通過(guò)柔性連接吸收基板彎曲或熱沖擊產(chǎn)生的應(yīng)力,抗機(jī)械疲勞性能提升約40%,適用于振動(dòng)環(huán)境(如汽車(chē)電子)。
2. 雙電容并聯(lián)設(shè)計(jì):
在2220封裝(6mm×5mm)內(nèi)集成兩顆并聯(lián)電容,實(shí)現(xiàn)22μF高容值(較單結(jié)構(gòu)提升2倍),同時(shí)保持低ESR/ESL特性,高頻響應(yīng)優(yōu)于鋁電解電容。
3. X7S溫度穩(wěn)定性:
工作溫度范圍-55°C至+125°C,容值變化率≤±15%(-55°C至+125°C),適用于電源濾波等溫度波動(dòng)場(chǎng)景。
關(guān)鍵參數(shù)如下表:
參數(shù) | 規(guī)格 | 行業(yè)對(duì)比優(yōu)勢(shì) |
容值/電壓 | 22μF ±20% / 100V | 同尺寸下容壓比領(lǐng)先30% |
介質(zhì)材質(zhì) | X7S | 高溫穩(wěn)定性?xún)?yōu)于X5R/X6S |
等效串聯(lián)電阻 | 超低ESR(典型值<10mΩ) | 減少電源紋波,降低發(fā)熱 |
最小包裝 | 1,000pcs/卷 | 適配批量自動(dòng)化生產(chǎn) |
對(duì)比傳統(tǒng)MLCC,其金屬支架設(shè)計(jì)解決了焊點(diǎn)裂紋和熱循環(huán)失效痛點(diǎn),壽命延長(zhǎng)至≥1,000次溫度循環(huán)(-55°C?+125°C)。
1. 高頻電源濾波:
100V耐壓與低ESR特性,適用于DC-DC轉(zhuǎn)換器輸入/輸出濾波(如服務(wù)器電源),可替代鋁電解電容,節(jié)省70%空間。
2. 汽車(chē)電子模塊:
通過(guò)AEC-Q200間接認(rèn)證(同類(lèi)X7S車(chē)規(guī)電容標(biāo)準(zhǔn)),支持引擎控制單元(ECU)的緩沖電路。
3. 工業(yè)抗沖擊電路:
金屬支架吸收IGBT模塊熱應(yīng)力,用于逆變器/充電器中的諧振回路。
· 基板兼容性:
支持鋁基板貼裝,導(dǎo)熱路徑優(yōu)化(熱阻降低25%),適配高功率密度設(shè)計(jì)。
· 堆棧型低ESL:
內(nèi)部電極層疊結(jié)構(gòu)抑制寄生電感,抑制高頻噪聲(>100MHz)。
TDK CKG57NX7S2A226MT009W通過(guò)金屬支架+雙電容集成創(chuàng)新,解決了高容值MLCC的機(jī)械與熱可靠性瓶頸,成為工業(yè)電源/汽車(chē)電子的優(yōu)選元件。其2220封裝兼顧容量與空間效率,X7S材質(zhì)保障寬溫穩(wěn)定性,為高應(yīng)力場(chǎng)景提供長(zhǎng)效解決方案。
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