熱門關(guān)鍵詞: TI/德州儀器國(guó)巨電阻順絡(luò)電感風(fēng)華電容ST/意法半導(dǎo)體
0755-83206860
GRM188R71H103KA01D是村田GRM系列下的通用型多層陶瓷電容器(MLCC),核心參數(shù)包括:
· 電容值:10000pF(10nF),滿足中容量?jī)?chǔ)能與濾波需求。
· 電氣性能:額定電壓50V DC,容差±10%,絕緣電阻達(dá)10GΩ,保障基礎(chǔ)電路穩(wěn)定性。
· 溫度特性:采用X7R電介質(zhì)材料,在-55°C至125°C范圍內(nèi)電容變化率≤±15%,適應(yīng)工業(yè)級(jí)溫度波動(dòng)。
· 物理結(jié)構(gòu):0603封裝(公制1608),尺寸僅1.60mm × 0.80mm × 0.90mm,適用于高密度PCB布局。
· X7R介質(zhì)優(yōu)勢(shì):
X7R材料在MLCC中屬于Ⅱ類陶瓷,平衡了容量穩(wěn)定性和體積效率。相較于NP0/C0G類介質(zhì)(溫度系數(shù)±30ppm/℃),X7R雖精度略低(±15%溫度漂移),但單位體積容量更高,成本更具競(jìng)爭(zhēng)力。此特性使其廣泛用于電源退耦、信號(hào)旁路等非時(shí)序敏感場(chǎng)景。
· 機(jī)械與可靠性設(shè)計(jì):
端子結(jié)構(gòu)采用鎳屏障層與錫鍍層,提升焊接兼容性;內(nèi)部電極與陶瓷疊層經(jīng)高壓燒結(jié),確保低損耗(典型DF值≤2.5%)。村田的壓模樹(shù)脂封裝技術(shù)還增強(qiáng)了抗機(jī)械應(yīng)力能力,避免因熱循環(huán)導(dǎo)致的開(kāi)裂失效。
· 高頻電路適配性:
低等效串聯(lián)電阻(ESR)和自感(ESL)特性,使其在100MHz以下高頻電路中表現(xiàn)優(yōu)異。典型應(yīng)用包括:
o 電源濾波:開(kāi)關(guān)電源輸入/輸出端噪聲抑制。
o 信號(hào)耦合/去耦:消費(fèi)電子產(chǎn)品(如手機(jī)、平板)的音頻與射頻模塊。
o 工業(yè)控制:PLC模塊的瞬態(tài)干擾吸收。
· 環(huán)境適應(yīng)性:
通過(guò)-55°C至125°C全溫區(qū)測(cè)試,符合汽車電子(如ECU控制板)及工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備的可靠性要求。
· 合規(guī)性認(rèn)證:
符合RoHS 3指令,限制鉛、汞等6類有害物質(zhì),滿足歐盟及全球主流市場(chǎng)環(huán)保要求。
· 安全標(biāo)準(zhǔn)兼容:
雖非專用安規(guī)電容,但電氣參數(shù)(如50V耐壓)可支持IEC 60384-14標(biāo)準(zhǔn)下的次級(jí)電路設(shè)計(jì),例如LED驅(qū)動(dòng)電源的Y2緩沖電容。
盡管該型號(hào)在村田產(chǎn)品線中已標(biāo)注為Obsolete(停產(chǎn)),但現(xiàn)貨市場(chǎng)仍保有充足庫(kù)存(如Ariat-Tech庫(kù)存量304,000pcs)。設(shè)計(jì)替代時(shí)需關(guān)注以下兼容型號(hào):
· 同系列替代:GRM188R71H103MA01D(容差±20%,成本更低)。
· 跨品牌替代:TDK C1608X7R1H103K(同規(guī)格0603/X7R/50V)。
GRM188R71H103KA01D憑借小型化、寬溫域穩(wěn)定性和高性價(jià)比,成為通用電子設(shè)計(jì)的經(jīng)典選擇。其X7R介質(zhì)與0603封裝的組合,在消費(fèi)電子與工業(yè)設(shè)備中持續(xù)發(fā)揮關(guān)鍵作用。設(shè)計(jì)人員可結(jié)合停產(chǎn)狀態(tài)評(píng)估備選方案,但現(xiàn)有庫(kù)存仍為維修與遺留項(xiàng)目提供支持。
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