SMD1812B110TF/33技術(shù)解析與應(yīng)用指南

一、核心參數(shù)與性能優(yōu)勢

SMD1812B110TF/33作為聚合物正溫度系數(shù)（PPTC）自恢復(fù)保險(xiǎn)絲，在過流保護(hù)領(lǐng)域具備顯著技術(shù)優(yōu)勢：

1. 電氣特性：

§ 電壓/電流保護(hù)：最大工作電壓33V，保持電流1.1A，跳閘電流1.95A，可承受瞬間20A浪涌沖擊，為低壓電路提供雙重安全保障。

§ 電阻性能：初始電阻僅60mΩ（最小值），跳斷后阻值≤200mΩ，有效降低正常導(dǎo)通時(shí)的功率損耗。

2. 響應(yīng)速度：
故障電流下動作時(shí)間≤500ms，快速切斷異常電流路徑，防止PCB線路燒毀。

3. 環(huán)境適應(yīng)性：
工作溫度覆蓋-40℃~85℃范圍，滿足工業(yè)、車載等嚴(yán)苛環(huán)境應(yīng)用需求。

二、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與工作原理

· 封裝工藝：
采用1812（4532公制）表面貼裝封裝，尺寸標(biāo)準(zhǔn)化（4.55mm×3.24mm），厚度控制在2.00mm，兼容回流焊與波峰焊工藝。凹面結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提升散熱效率，確保高溫環(huán)境下穩(wěn)定性。

· 自恢復(fù)機(jī)制：
基于聚合物基體正溫度系數(shù)效應(yīng)。正常工作時(shí)晶體結(jié)構(gòu)保持低電阻；過流時(shí)溫度升高導(dǎo)致聚合物膨脹晶格分離，電阻驟增實(shí)現(xiàn)"關(guān)斷"。故障解除后冷卻復(fù)位，無需人工更換。

三、典型應(yīng)用場景

該器件廣泛部署于以下領(lǐng)域：

1. 消費(fèi)電子：
手機(jī)/平板USB端口過流保護(hù)，防止充電短路引發(fā)主板損壞。

2. 通信設(shè)備：
路由器、交換機(jī)DC電源模塊防護(hù)，匹配5V/12V/24V系統(tǒng)電壓。

3. 工業(yè)控制系統(tǒng)：
PLC模塊I/O口保護(hù)，適應(yīng)-40℃低溫啟動及電機(jī)浪涌沖擊。

四、安裝與布局建議

· 焊盤設(shè)計(jì)：
推薦焊盤尺寸≥3.6mm×1.8mm，接地銅箔面積需優(yōu)化散熱平衡。

· 失效預(yù)防：
避免與發(fā)熱元件（如功率電感、MOS管）近距離布局，防止誤觸發(fā)。

五、認(rèn)證與合規(guī)性

通過cUL、TUV、UL安規(guī)認(rèn)證，符合IEC 60950標(biāo)準(zhǔn)，滿足全球主流市場準(zhǔn)入要求。REACH環(huán)保認(rèn)證確保無有害物質(zhì)添加。

六、品牌與質(zhì)量保證

· Brightking：國產(chǎn)防護(hù)器件主力品牌，供貨穩(wěn)定且兼容替換設(shè)計(jì)。

· YAGEO：國際大廠品質(zhì)，提供Digi-Reel定制卷帶包裝，適配批量生產(chǎn)需求。

本器件以“小體積強(qiáng)保護(hù)”為核心價(jià)值，在緊湊型電子設(shè)備中平衡安全性與空間效率，成為現(xiàn)代電路保護(hù)的優(yōu)選解決方案。

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